厚み：0.02mm

大きさ：30mm×30mm

材質：フッ素ゴム（硬度80°）

         ウレタンゴム（硬度90°）

  ※高密度の材質なら可

半導体チップを吸着、搬送する吸着コレットは、半導体製造装置に多用されています。

金型不要の切削加工により、お客様のニーズに合ったカスタム品が可能です。